中移动5G模组集采结果出炉，高通骁龙何以占半壁江山？在中国移动5G模组集采中，采用高通骁龙X55基带的模组中标份额合计约50%，为最大赢家。采用高通骁龙X55基带的模组中标份额最多日前，中国移动公布了2021年至2022年5G通用模组产品集采中标结果。采用高通5G基带的模组约占一半的份额，成为最大的赢家。据公告，中国移动此次5G模组集采规模约32万片，共有7家厂商中标。这是目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目，对于推动5G普及和5G终端及应用的多元化具有重要意义。从此次集采的中标份额来看，高通骁龙X55 5G平台的产品领先性、稳定性和市场成熟度再次得到了确认。高通骁龙X55的优势高通骁龙X55基带芯片的模组中标份额合计约50%，共159,962片。采用紫光展锐春藤V510基带芯片的模组中标份额合计约42%，共134,784片。剩余份额属于联发科。高通骁龙X55采用7纳米工艺制程，支持5G到2G多模和包括毫米波频段和6GHz以下的主要频段，支持SA和NSA部署。骁龙X55体现了高通5G技术的成熟性和领先优势，以极大的灵活性助力全球众多厂商快速打造5G终端，推动5G普及。

高通骁龙X65：加速5G物联网的生态繁荣高通骁龙X65是全球首个支持10Gbps 5G和符合3GPP Release 16规范的调制解调器到天线解决方案，可通过媲美光纤的无线性能，支持最快的5G传输速度。高通还与合作伙伴在物联网其他领域展开广泛的合作。为了加速物联网产业生态系统建设和发展，高通联合20多家领先厂商于2020年共同倡导发起了“5G物联网创新计划”，加速beat365终端形态创新、生态合作创新和数字化升级创新，助力释放5G潜能。根据统计，目前已有近1000款采用高通解决方案的5G终端发布或正在开发中，包括智能手机、平板电脑、PC、数据卡、家庭CPE和扩展现实（XR）眼镜。高通骁龙为5G行业应用落地助力高通将以更出色的产品助力合作伙伴推出更多性能优越的新产品，加速5G行业应用落地，持续推动数字化转型。采写：高超编辑：高超指导：新文